整機(jī)尺寸

2000mm×1000mm×1550mm

水槽尺寸

1700mm×800mm×200mm

有效掃描范圍

單通道C掃：1500mm×600mm×100mm；

最大掃描速度

單通道C掃：400mm/s；雙通道C掃描：300mm/s

圖像推薦分辨率

0.1～4mm

定位精度

X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.05mm

重復(fù)定位精度

X/Y≤±0.05mm，Z≤±0.1mm

1

掃描系統(tǒng)

X軸：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)；雙Y軸：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Z軸：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

旋轉(zhuǎn)A軸：伺服電機(jī)

2

水槽

1700mm×800mm×200mm

3

超聲發(fā)射、接收器

帶寬1-20MHz

4

高速數(shù)據(jù)采集卡

采樣頻率100MHz

5

超聲探頭

2個(gè)20MHz的水浸點(diǎn)聚焦探頭

6

工控機(jī)

I9處理器、內(nèi)存128GB、硬盤2T、Win10 64位操作系統(tǒng)。

7

顯示器

2個(gè)27"液晶顯示器

8

檢測(cè)軟件

一套超聲無(wú)損檢測(cè)軟件V1.0

標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差

測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。

工件測(cè)量誤差

指定的釬焊水冷板重復(fù)掃描至少五次，評(píng)估每次掃描釬著率波動(dòng)范圍小于5%

厚度測(cè)量范圍

Cu材料：

0.4 ~ 2.5mm（20MHz探頭）

注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭

缺陷識(shí)別能力

在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.3毫米（20MHz探頭）。

手動(dòng)掃描

可以通過(guò)手動(dòng)的方式生成C掃描圖像，反映被檢焊接結(jié)合面結(jié)合情況，并以釬著率、缺陷面積等數(shù)值的形式顯示檢測(cè)結(jié)果。釬著率計(jì)算默認(rèn)峰峰值計(jì)算。

手動(dòng)分析

對(duì)生成的C掃圖片可以進(jìn)行各種編輯，包括加框（確認(rèn)有效分析區(qū)域），測(cè)距，修改閾值，圖片剪裁，弧面補(bǔ)償?shù)取?/span>

多種掃描模式

（1） A掃描：查看超聲反射或透射波形；

（2） C掃描：對(duì)焦深度上沿X-Y平面掃描并成像；

（3） 區(qū)域掃描：可自定義檢測(cè)區(qū)域，并對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃描；

（4） 批量掃描：對(duì)放置于水槽中的一種或多種工件進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。

報(bào)告生成

可對(duì)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔。

探頭管理

可對(duì)不同型號(hào)探頭進(jìn)行更換或編輯。

缺陷檢測(cè)能力

焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。

聲速檢測(cè)

聲音在被測(cè)材質(zhì)中的飛行速度。